技術指标：

1.PROFIBUS-DP/V0、V1-MSAC1/V1-MSAC2 協議。

2.标準PROFIBUS-DP協議接口, 波特率9600-12Mbps自(zì)适應。

3.用戶數據接口1：并口8位數據線+16位地(dì)址線+R/D/CE

4.用戶數據接口2：SPI接口

5.芯片內(nèi)置雙口RAM，2KB，讀寫周期55ns

6.用戶通信數據數量可(kě)以自(zì)定義：

A.     輸入輸出數據數量：最大為(wèi)244字節輸入，244字節輸出；

B.     用戶診斷數據數量：最大診斷數據長(cháng)度為(wèi)238個字節；

C.     用戶參數數據數量：最大參數數據長(cháng)度為(wèi)237

D.     用戶配置數據數量：最大配置數據長(cháng)度為(wèi)200個字節；

E.      DPV1槽－索引個數：最大為(wèi)12個；

F.      DPV1 槽-索引數據長(cháng)度：最大為(wèi)240個字節；

G.     DPV1/MSAC2支持的(de)連接通道(dào)個數：最大為(wèi)3個；

7.      支持IM設備維護功能( slot：0 ,index：255 ，subindex：65000)。

8.      DPV1 C1/C2讀寫功能：芯片支持DPV1 的(de)C1/C2 讀寫功能，及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相關參數都可(kě)通過雙口RAM進行初始化。

9.      封裝形式：BGA 256；

10.   存儲溫度：-65 to 150°C ；運行溫度：-40 to 100°C

11.   供電：3.3V+1.2V