芯片開發包DSDPV1-P1

芯片開發包DSDPV1-P1包含DSDPV1協議芯片評估闆VB-DSDPV1-V1.0，評估闆即使芯片開發的(de)一(yī)個軟硬件樣闆，可(kě)用來作為(wèi)一(yī)個DPV1從站搭建開發平台。評估闆采用主流MCU芯片（F103）；GSD文件、原理(lǐ)圖、PCB圖、器件封裝庫、C源代碼（帶注釋）、DTM驅動、EDDL文件等全部免費提供。

基于鼎實開發包DSDP-Package1搭建的(de)開發平台

1、評估闆VB-DSDPV1-1.0技術指标

（1）外形尺寸107mm×81mm

（2）24V穩壓（±5%）供電。

（3）MCU：STM32F103 TQFP 144

（4）PROFIBUS輸入輸出2 BYTES INPUT + 2 BYTES OUTPUT

（5）PROFIBUS輸入：撥碼輸入；PROFIBUS輸出：LED指示燈

（6）電氣原理(lǐ)圖、器件清單、源碼開放

2、基于鼎實DP開發包搭建的(de)開發平台

主要設備：

1、PBStudio鼎實網絡診斷工具——開發用主站及網絡診斷；

2、鼎實評估闆——标準從站

3、基于鼎實芯片的(de)用戶開發的(de)設備

4、其他：PC或筆(bǐ)記本、PROFIBUS電纜、PROFIBUS插頭

3、鼎實開發包DSDP-Package1配置