（一(yī)） 開發DP從站（包括DPV0、DPV1）可(kě)選擇方案

√ 1、采用PROFIBUS通信芯片開發工具的(de)方案

供應商：SIEMENS、PROFICHIP

投資：開發包 ≌ 3萬

開發人員工作: 具備DP系統應用技術背景、移植硬件、軟件、必要時讀一(yī)些協議。

開發周期: 8~12個月

√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”

供應商：HMS、 Hilsher 、鼎實科技

種類：

OEM1：雙口RAM型；用于變頻器、DC驅動、伺服定位等運動控制；

OEM2：UART型；用于測量儀表、執行機構、HMI等；

OEM3：I/O型：用于PROFIBUS鍵盤或按鈕盤、I/O設備

OEM4：PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC

開發成本：實驗系統（包括主站卡、評估實驗闆、軟件）售價0.15萬

投資：主站等<0.5萬

開發人員工作:具備DP系統應用技術背景、掌握“嵌入接口”應用技術（培訓、技術服務）、産品軟硬件升級。

周期: 2個月

√ 3、定制方案

供應商：Hilsher 、鼎實科技

投資：主站等<0.5萬

開發人員工作: 提出技術要求、交流、學(xué)習DP系統應用技術。

周期: 2~4個

(二）、開發PA從站可(kě)選擇方案

√ 1、DPC31 +SIM1 +（CPU）：

Package 5 DPC31 DP/PA從站開發包；

供應商：SIEMENS

投資：開發包 ≌ 3萬

開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、獨立完成應用層軟件、實現行規；

周期: >12個月

建議：參加培訓。

√ 2 SPC4+SIM1+CPU：

供應商：SIEMENS、TMG、SOFTING

投資：沒有開發包

開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、軟件實現DPV0+DPV1+PA行規；

周期: >12個月

建議：合作TMG、SOFTING

√ 3、嵌入式解決方案：

供應商：SOFTING、鼎實科技（開發中）

投資：建立一(yī)套PA系統 > 5萬

開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、掌握“嵌入接口”應用技術（培訓、技術服務）、産品軟硬件升級。

周期: >4個月

√ 4、合作定制

供應商：TMG 、SOFTING

投資：?

開發人員工作:提出技術要求、交流、學(xué)習PA系統應用技術。

周期:>12個月

（三）主站開發可(kě)選擇方案

√ 1、主站協議芯片解決方案

供應商：SIEMENS主站協議芯片ASPC2: 開發包?

供應商：Hilsher主站協議芯片???: 有開發包銷售, 但firmware有license .

√2、嵌入式解決方案

供應商： HMS公司、Hilsher公司

種類: 雙口RAM、PC/104、PCI