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第四章(zhāng)、PA從站開發

日期:2012年(nián)5月23日 09:16


(一(yī))應用通信協議芯片開發PA從站



1、PA與DP從站的(de)差别


(1)物理(lǐ)層區别


DP:RS-485

PA:MBP-IS

特點:總線供電,需要MODEM(如(rú)SIM1)将數字信号與電源分離(lí);總線供電能力取決于DP/PA耦合器和(hé)PA設備的(de)電流消耗。因此要求PA設備盡可(kě)能低(dī)功耗。

如(rú)果要求FISCO認證,對PA設備的(de)功耗及儲能器件有嚴格限制。

可(kě)用于PA設備的(de)SPC4和(hé)DPC31都是低(dī)功耗芯片(3V供電),電路中的(de)CPU也應如(rú)此


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(2)PA設備必須支持DPV1功能

DPV0功能:周期性數據通信

DPV1功能:非周期性數據通信,用于遠程參數化等功能。

DPV0周期性數據描述:GSD文件

DPV1非周期性數據描述:DDE或FDT/DTM


(3)PA設備必須支持設備行規

PA行規:規定了與廠家無關的(de)設備參數

規定了一(yī)緻的(de)單位量,如(rú)溫度、壓力、流量;

規定了一(yī)緻的(de)設備行為(wèi);

行規基于國際普遍接受的(de)功能塊技術;

行規支持簡單數據和(hé)複合數據結構設

2、應用SPC4+SIM1的(de)技術方案

3、應用DPC31+SIM1的(de)技術方案